特許

J-GLOBAL ID：200903034074193428

ボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-310563
公開番号（公開出願番号）：特開2003-176336
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 2003年06月24日
要約：

【要約】【課題】 ボール・グリッド・アレイ型半導体デバイスが使用される-65°C〜250°Cで、反り量が極めて小さいパッケージを得ることのできる樹脂組成物の特性を提供するものである。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤からなる樹脂組成物において、樹脂組成物の硬化物が硬化収縮率0.15%以下、常温での熱膨張係数0.8×10-5〜1.5×10-5/°Cの特性を有するボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、全組成物100重量%に対して78〜93重量%の無機充填材、及び硬化促進剤を必須成分とした樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化物が硬化収縮率0.15%以下、常温での熱膨張係数0.8×10-5〜1.5×10-5/°Cの特性を有することを特徴とするボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (24件)：

4J002CC032 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE126 ,  4J002DJ016 ,  4J002EW017 ,  4J002EY017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AF36 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-116805   出願人：株式会社日立製作所