液状樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置。

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-078107
公開番号（公開出願番号）：特開2001-261939
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：

【要約】【課題】鉛フリー化の動向に伴い、リフロー温度が260°Cに変更されても良好な耐リフロー性を示す高信頼性の液状樹脂組成物を提供し、ひいては本発明の液状樹脂組成物を使用することで高信頼性のパッケージを提供することである。【解決手段】フィラー(A)、液状エポキシ樹脂(B)、ビスマレイミド化合物及び/又はそのプレポリマー(C)、硬化剤(D)からなり、(C)の量がエポキシ樹脂(B)100重量部に対して4〜35重量部である液状樹脂組成物である。更にこの液状樹脂組成物をダイアタッチペーストとして用いた半導体装置である。

請求項（抜粋）：

フィラー(A)、液状エポキシ樹脂(B)、一般式(1)で示されるビスマレイミド化合物及び/又はそのプレポリマー(C)、硬化剤(D)からなり、(C)の量が該液状エポキシ樹脂100重量部に対して4〜35重量部であることを特徴とする液状樹脂組成物。【化1】

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08K 5/3415 , C08K 7/16 , H01L 21/52

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08K 5/3415 , C08K 7/16 , H01L 21/52 E

Fターム (20件)：

4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD131 , 4J002DA079 , 4J002DF019 , 4J002DJ019 , 4J002EJ008 , 4J002EL026 , 4J002EU027 , 4J002EU118 , 4J002EW018 , 4J002FD019 , 4J002FD148 , 4J002GQ05 , 5F047AA11 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BB11 , 5F047BB16

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-070729
特開平1-229029
特開平3-070729

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