特許

J-GLOBAL ID：200903034077225673

導電ペースト

発明者： 和田 久志 ,  虫本 修二 ,  岡根 正明 ,  竹内 宏幸
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-020658
公開番号（公開出願番号）：特開平6-215620
出願日： 1993年01月12日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】 フェライト構成成分とAgの反応を抑制し、Agの拡散現象及び蒸発現象を抑制して、内部電極の抵抗(RDC)の増大を防止するとともに、内部電極と外部電極の確実な接続を可能にする。【構成】 Ag(銀)粉末と、Au(金)レジネートまたはPt(白金)レジネートとを所定の割合で配合し、これを有機質ビヒクルとともに混練する。

請求項（抜粋）：

フェライト積層体の内部電極形成用の導電ペーストであって、Ag(銀)粉末と、Au(金)レジネートとを所定の割合で配合し、これを有機質ビヒクルとともに混練してなることを特徴とする導電ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/16 ,  B23K 35/22 310 ,  H01F 17/00 ,  H01L 21/28

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-227909