特許

J-GLOBAL ID：200903034077836389

電解コンデンサ用アルミニウム合金及び電解コンデンサ用アルミ箔の製造方法

発明者： 片野 雅彦
出願人/特許権者： 日本軽金属株式会社 ,  株式会社日軽技研
代理人 (1件)： 小橋 信淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335872
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152170
出願日： 1991年11月27日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 化学エッチング及び電解エッチングを交互に行う4段階でアルミ箔をエッチングすることにより、大きな静電容量をもち、且つ品質が安定した電解コンデンサ用アルミ箔を得る。【構成】 アルミ箔として、純度99.8重量%以上のAlにSi:0.0005〜0.1重量%及びFe:0.0005〜0.1重量%を含有させ、更に必要に応じてCu:0.0001〜0.01重量%を含有させたアルミニウム合金が使用される。アルミ箔は、軽度に化学エッチングする第1工程、前記アルミ箔の表面を電解エッチングで均一化する第2工程、前記アルミ箔の表面に化学エッチングでエッチピットを深さ方向に成長させる第3工程、及び前記アルミ箔に形成されたエッチピットを電解エッチングで横方向に広げる第4工程の4段階でエッチングされる。

請求項（抜粋）：

純度99.8重量%以上のAlにSi:0.0005〜0.1重量%及びFe:0.0005〜0.1重量%を含有させたことを特徴とする電解コンデンサ用アルミニウム合金。

IPC (3件)：

H01G 9/04 331 ,  C22C 21/00 ,  H01G 9/04 304