特許

J-GLOBAL ID：200903034081693312

土木・構造物・地質検査方法及び装置

発明者： 黒瀬 正行
出願人/特許権者： イーエムエスジャパン株式会社
代理人 (1件)： 小堀 益 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-214367
公開番号（公開出願番号）：特開2001-041903
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 地盤や構造物に小径の調査孔を穿孔するだけで、地中の土質や状況をリアルタイムで観察することのできる土木・構造物・地質検査方法及び装置を提供する。【解決手段】 地盤、構造物に径10mm以下の穿孔を行い、その孔にマイクロスコープを挿入して孔断面や孔底の状態をそのマイクロスコープの基端において肉眼で直視するか同マイクロスコープの基端に設けたカメラを用いてモニタで観察し、検査を行う土木・構造物・地質検査方法。また、地盤、構造物に穿孔した孔に挿入される光ファイバ束からなるマイクロスコープ1と、このマイクロスコープ1の光ファイバ束の一部に孔を照明するための光を通す光源2と、マイクロスコープ1の基端部に設けられたカメラ4と、このカメラ4で撮像した画像を映し出すモニタ7とを備えた土木・構造物・地質検査装置。

請求項（抜粋）：

地盤、構造物に径10mm以下の穿孔を行い、その孔にマイクロスコープを挿入して孔断面や孔底の状態をそのマイクロスコープの基端において肉眼で直視するか同マイクロスコープの基端に設けたカメラを用いてモニタで観察し、検査を行うことを特徴とする土木・構造物・地質検査方法。

IPC (4件)：

G01N 21/954 ,  E02D 1/02 ,  E02D 33/00 ,  G01V 8/16

FI (4件)：

G01N 21/954 Z ,  E02D 1/02 ,  E02D 33/00 ,  G01V 9/04 F

Fターム (12件)：

2D043AA00 ,  2D043AB00 ,  2D043BA10 ,  2G051AA90 ,  2G051AB20 ,  2G051AC15 ,  2G051BB17 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051CC01 ,  2G051CC17 ,  2G051FA04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-205365
  
• 特開昭61-232415
  
• 内視鏡装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-238002   出願人：株式会社日立製作所
• 地質の調査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-296048   出願人：株式会社奥村組