特許
J-GLOBAL ID：200903034086266021
多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-227231
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068322
出願日： 1997年08月09日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 クロストークノイズを低減し、信号の波形の立ち上がりを急峻にしながら、高密度化を図れる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 信号線40S、グランド線40G、電源線40P間を絶縁する線間絶縁層36を高誘電率にすると共に、層間を絶縁する層間絶縁層30、130を低誘電率に形成する。層間絶縁層30の誘電率が低いため、上下層の信号線40S、140Sの結合容量が低下するので、上下の層の信号線間でのクロストークが低減される。また、同一導体層の信号線40S、グランド線40G、電源線40P間を絶縁する線間絶縁層36の誘電率が高いために、等価的に信号線40S、グランド線40G、電源線40Pを近接させて配設したのと同様になり、信号線を伝送される信号(パルス)を波形を鈍らせなくなる。即ち、電界の漏れが小さくなり、信号の波形の立ち上がりが速くなる。
請求項（抜粋）：
同一の導体層において、電源線およびグランド線で信号線が挟まれるか、もしくは同一の導体層において、電源線またはグランド線で信号線が囲まれてなる構成を、少なくとも2層以上有する多層プリント配線板において、線間を絶縁する材料は層間を絶縁する材料よりも誘電率が高いことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 Z
, H05K 1/02 N
, H05K 1/02 P
