特許
J-GLOBAL ID:200903034087371961

導通を確保する締結方法および座金と補助座金

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-287301
公開番号(公開出願番号):特開2005-056726
出願日: 2003年08月06日
公開日(公表日): 2005年03月03日
要約:
【課題】 被締結物の表面に絶縁体が塗布されていても確実な導通を得ることができる締結方法と座金および補助座金を提供する。【解決手段】 座金6に設けられた突条61の半径方向内側端部は半径方向外側端部よりネジを締めこむ際の回転方向側に配置されており、かつ突条61は基板に接するように配置されている。したがって、座金6が基板に対して回転すると突条61によって基板表面のコーティングを剥ぎ取る。そして剥ぎ取られたコーティング屑は半径方向内側端部から半径方向外側端部、そして座金6の外側へ順次掃きだされる。したがって、コーティング屑が導通を妨げることが抑制され、確実な導通を得ることができる。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
回路パターンが形成された被締結物を、少なくとも一方の面に突条が設けられた座金を用いて前記回路パターン上のコーティングを剥がし、前記回路パターンとの導通を確保する締結方法において、 前記突条に隣接して溝部が設けられ前記突条の半径方向内側端部は半径方向外側端部よりネジを締めこむ際の回転方向側に配置されている前記座金を前記突条が被締結物に接するように配置し、 外径が前記座金より大きく前記座金の外径より周縁側の範囲で一方の面側に曲げられた曲げ部が設けられた補助座金を前記曲げ部が前記座金を覆うように前記座金の上から配置し、 前記補助座金と前記座金と被締結物とを貫通してネジを締めこむことを特徴とする導通を確保する締結方法。
IPC (4件):
H01R43/00 ,  F16B43/00 ,  H01R4/38 ,  H05K7/14
FI (4件):
H01R43/00 Z ,  F16B43/00 Z ,  H01R4/38 B ,  H05K7/14 B
Fターム (8件):
3J034AA12 ,  3J034BA03 ,  3J034BA20 ,  5E012BA42 ,  5E051GA07 ,  5E348AA02 ,  5E348AA32 ,  5E348EF41
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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