特許
J-GLOBAL ID：200903034093232590

配線基板

発明者：
藤岡 孝昭

藤岡 孝昭 について

, 
野妻 光彦

野妻 光彦 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-397525
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198606
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：
【要約】【課題】 配線基板の端部をスライシング装置等によって切削して段差部を形成する際、絶縁層にクラック、欠けおよび剥離を発生させず、また線路導体を伝送する高周波信号の伝送特性を向上させること。【解決手段】 絶縁基板1の端部を上面から少なくとも最下層の絶縁層1cを残して端部下方に位置する内層接地導体層1bと共に切り欠いた段差部4が形成されており、内層接地導体層1b中に絶縁基板1と実質的に同じ材料から成る焼結体の粒子が13〜17重量%含まれている。
請求項（抜粋）：
絶縁層を複数積層して成る絶縁基板の上面に半導体素子を搭載する搭載部と前記半導体素子に電気的に接続される線路導体とが設けられ、内部に内層接地導体層が形成され、かつ下面に接地導体層が形成されており、前記搭載部と前記内層接地導体層および前記接地導体層が貫通導体を介して接続されている配線基板であって、前記絶縁基板の端部を上面から少なくとも最下層の前記絶縁層を残して前記端部下方に位置する前記内層接地導体層と共に切り欠いた段差部が形成されており、前記内層接地導体層中に前記絶縁基板と実質的に同じ材料から成る焼結体の粒子が13〜17重量%含まれていることを特徴とする配線基板。
IPC (9件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 23/14 ,  H01L 31/02 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09
FI (9件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/12 301 C ,  H05K 1/02 P ,  H05K 1/03 610 E ,  H05K 1/09 B ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 M ,  H01L 31/02 B
Fターム (28件)：
4E351AA09 ,  4E351BB01 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351DD17 ,  4E351DD58 ,  4E351EE27 ,  4E351GG03 ,  5E338AA03 ,  5E338AA05 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD11 ,  5E338EE13 ,  5E338EE28 ,  5F073CB23 ,  5F073FA15 ,  5F073FA18 ,  5F088BA16 ,  5F088GA02 ,  5F088GA09 ,  5F088JA05
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • マイクロ波回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-177763   出願人：三菱電機株式会社
  • 半導体レーザモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-161826   出願人：古河電気工業株式会社
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-365925   出願人：京セラ株式会社
審査官引用 (3件)
  • マイクロ波回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-177763   出願人：三菱電機株式会社
  • 半導体レーザモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-161826   出願人：古河電気工業株式会社
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-365925   出願人：京セラ株式会社

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