特許
J-GLOBAL ID：200903034100477308
ボンド塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-318197
公開番号（公開出願番号）：特開平6-154684
出願日： 1992年11月27日
公開日（公表日）： 1994年06月03日
要約：
【要約】【目的】 基板に電子部品を接着するためのボンドを塗布するボンド塗布装置において、ボンドの塗布量を正確に検出できる手段を提供する。【構成】 ボンド50として光を透過しない赤や青などの有色のものを使用し、またこのボンド50を試し塗布するステージ33を光透過性のステージとし、このステージ33へ向って光を照射する光源部34と、ステージ33の上方に配設されてステージ33上に試し塗布された有色のボンド50のシルエットを観察するカメラ10とを構成した。【効果】 ボンド50のシルエットをカメラ10で観察し、その面積からボンド50の塗布量を正確に検知できる。
請求項（抜粋）：
有色のボンドを塗布するディスペンサと、ディスペンサの移動路の下方に設けられた基板の位置決め部と、ディスペンサを前記基板に対して相対的に水平方向に移動させる移動テーブルと、位置決め部の側方に設けられた光透過性のステージと、ステージの下方に配設されてステージへ向って上方へ光を照射する光源部と、ステージの上方に配設されてステージ上に試し塗布された前記有色のボンドのシルエットを観察するカメラとを備えたことを特徴とするボンド塗布装置。
IPC (2件)：
B05C 5/00 101
, H05K 3/34
