薄膜積層電極の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-123765
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336118
出願日： 1994年06月06日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】導体薄膜の端部どうしが相互短絡するを防止して歩留まりを向上させること。【構成】本発明にかかる薄膜多層薄膜の製造方法は、誘電体基板1の表面上に導体薄膜5と誘電体薄膜6とを交互に積層してなる電極パターン4を形成した後、電極パターン4の端面4aに露出している導体薄膜5だけを選択的にエッチングするか、電極パターン4の端面4aに露出している導体薄膜5に、酸素、窒素、炭素のうちの少なくとも一つのイオンを注入するか、または、電極パターン4の端面4aを、無機物誘電体、もしくは有機物誘電体からなる保護膜10,11で被覆することに特徴がある。

請求項（抜粋）：

誘電体基板の表面上に導体薄膜と誘電体薄膜とを交互に積層してなる電極パターンを形成した後、前記電極パターンの端面に露出している導体薄膜を選択的にエッチングすることを特徴とする薄膜積層電極の製造方法。

IPC (10件)：

H01P 11/00 , H01G 4/30 311 , H01L 21/28 , H01L 21/3205 , H01P 3/08 , H01P 3/18 , H05K 3/02 , H05K 3/06 , H05K 3/46 , H05K 3/28

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平4-043703
特開平3-123011
特開平3-091217

審査官引用 (3件)

特開平4-043703
特開平3-123011
特開平3-091217

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