特許
J-GLOBAL ID：200903034108916203
半導体装置用パツケージの入出力結合デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-245802
公開番号（公開出願番号）：特開平5-083011
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【構成】 半導体装置用パッケージにおける入出力結合を行うデバイスであって、使用波長の四分の一程度の長さのカップリング領域を有する容量性結合部を介して、該パッケージの内部と外部の結合を行う。【効果】 インピーダンスのミスマッチングを低下させると共に、従来のスルーホール等に起因した電力損失もなくなり、かつ良好な帯域通過特性が得られる。
請求項（抜粋）：
半導体装置用パッケージにおける入出力結合を行うデバイスであって、使用波長の四分の一程度の長さのカップリング領域を有する容量性結合部を介して、該パッケージの内部と外部の結合を行うことを特徴とする入出力結合デバイス。
IPC (4件)：
H01P 5/08
, H01L 23/12 301
, H01P 1/203
, H01P 3/08
