特許

J-GLOBAL ID：200903034109674483

熱硬化性樹脂組成物および該組成物を用いてなる半導体装置

発明者： 生田 優司 ,  木内 幸浩
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-088635
公開番号（公開出願番号）：特開2003-277628
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：

【要約】【課題】 臭素系の難燃剤やリン系の難燃剤を添加なしで、高度な難燃性を示し、環境調和性と実用特性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材等を含む樹脂組成物の総質量に対して、高温加熱時にN2、CO、CO2、NH3の何れか一種類以上の不燃性の熱分解ガスを発生させる化合物を1〜15質量%および熱硬化性の樹脂で表面処理した水酸化アルミニウムを3〜30質量%で配合する。

請求項（抜粋）：

表面処理された金属水酸化物(A)および熱分解してN2、CO、CO2、NH3の何れか一種類以上の不燃性ガスを発生する化合物(B)を必須成分として含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/16 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/16 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (33件)：

4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CE001 ,  4J002CF001 ,  4J002CJ001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DA018 ,  4J002DE076 ,  4J002DE086 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DL008 ,  4J002EQ017 ,  4J002EU187 ,  4J002FA048 ,  4J002FB006 ,  4J002FD018 ,  4J002FD137 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB17 ,  4M109EC05