特許

J-GLOBAL ID：200903034115792250

基板

発明者： 岡本 泰志 ,  添田 薫
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (2件)： 野▲崎▼ 照夫 ,  三輪 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-061961
公開番号（公開出願番号）：特開2005-302705
出願日： 2005年03月07日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】 コネクタの実装面積を小さくして小型化が可能であり、さらに高周波特性が良好なコネクタを提供する。【解決手段】 基板3には、第1の面である上面3aに複数のスパイラル接触子20と、第2の面である下面3bに複数の接続用端子40とが形成されており、前記スパイラル接触子20と前記接続用端子40とが電気的に接続されている。前記スパイラル接触子20は前記第1の面である上面3aに平面マトリックス状に複数配列されているため、本発明の基板には前記スパイラル接触子20を多数設けることが可能となり、実質的にコネクタ1の小型化を図ることが可能となる。またスパイラル接触子20により高周波特性の向上を図れる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

複数の接続電極がマトリックス状に配設された第1の基板と前記接続電極に対向する対向電極が設けられた第2の基板とをコネクタ内で平面的に接続する基板であって、 基台と、前記基台の第1の面に前記接続電極に対向して配置された複数の弾性接点と、前記基台の第2の面に前記対向電極に対向して配置された複数の接続用端子とを有し、個々の弾性接点と個々の接続用端子とが前記基台の板厚内でそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする基板。

IPC (2件)：

H01R12/16 ,  H01R12/06

FI (2件)：

H01R23/68 303E ,  H01R9/09 C

Fターム (24件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB01 ,  5E023BB11 ,  5E023BB22 ,  5E023BB23 ,  5E023CC02 ,  5E023DD26 ,  5E023DD28 ,  5E023EE16 ,  5E023FF07 ,  5E023GG01 ,  5E023HH06 ,  5E023HH11 ,  5E077BB11 ,  5E077BB23 ,  5E077BB31 ,  5E077BB32 ,  5E077CC02 ,  5E077DD14 ,  5E077FF30 ,  5E077HH07 ,  5E077JJ21 ,  5E077JJ30

引用特許：

出願人引用 (1件)

• フレキシブル導体用コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-111347   出願人：日本バーンデイ株式会社

審査官引用 (1件)

• スパイラルコンタクタ、これを用いた半導体検査装置及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-077338   出願人：平井幸廣