特許
J-GLOBAL ID：200903034118097979
電子部品の実装方法、チップの実装方法及び半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-285790
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121523
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 基板にチップをハンダ接合する場合の特に活性種としてのハロゲン化合物が基板表面部に残留しないようにして、ハロゲンが基板上のパッシベーション膜と反応して腐食、ピンホールの原因となることを防止する。【解決手段】 接合面をフラックス処理もしくはフッ化処理してチップを基板回路にハンダ接合する。その後、基板表面に残留するハロゲン化合物を酸化もしくは窒化処理して非活性化合物に転換する。これは酸素プラズマなどにハンダ接合したチップ搭載基板を晒す処理のいわゆるドライ洗浄方式で行う。
請求項（抜粋）：
接合面を含む基板表面にフラックス処理もしくはフッ化処理して電子部品を前記接合面にハンダ接合し、その後少なくとも前記接合面以外の基板表面に残留するハロゲン化合物を酸化もしくは窒化処理して非活性化合物に実質的に転換することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (6件)：
H01L 21/60 311
, B23K 1/00
, H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, H05K 3/26
, H05K 3/34 511
H01L 21/60 311 S
, B23K 1/00 F
, H01L 21/304 341 Z
, H01L 21/304 341 D
, H05K 3/26 A
, H05K 3/34 511
