特許
J-GLOBAL ID：200903034127630205
光通信用素子と光通信用素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-176548
公開番号（公開出願番号）：特開2004-020978
出願日： 2002年06月18日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】Siベンチの上に半導体レーザチップ、受光素子チップなどを実装した表面実装型の光送受信、光送信、光受信モジュールにおいて、送信部、受信部間あるいは複数の送信部間、複数の受信部間の電気的クロストークを減らすこと。【解決手段】Siベンチの裏面に絶縁基板を貼り付け、送信部、受信部の境界の適当な部位でSiベンチを切り込み絶縁基板にいたる分離溝を形成してSiベンチを介して流れる交流電流をなくすことによって送信部・受信部間の電気的クロストークを減らす。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
Siベンチと、Siベンチの上に設けられた一対の送信部・受信部、複数の送信部、複数の受信部、あるいは複数対の送信部・受信部と、Siベンチの裏面に接着された絶縁基板と、送信部・受信部間、送信部間、受信部間の境界線にそって絶縁基板にいたるまで切り欠かれた分離溝とを含むことを特徴とする光通信用素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
2H037AA01
, 2H037BA02
, 2H037BA11
, 2H037BA24
, 2H037BA31
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA12
, 2H047KA04
, 2H047KA12
, 2H047LA12
, 2H047MA07
, 2H047QA02
, 2H047QA04
, 2H047QA05
, 2H047TA31
