特許
J-GLOBAL ID：200903034130351856
電子部品のための包装材及び包装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-239325
公開番号（公開出願番号）：特開平10-081390
出願日： 1996年09月10日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：
【要約】【課題】 サービス交換用の電子部品を乾燥状態にて保存するための包装材及び包装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 包装材はトップシートとボトムシートとを有し、電子部品はその間に挟まれて密封包装される。トップシートとボトムシートの少なくとも一方は乾燥材より構成されている。他の例では、トップシートとボトムシートの間にスペーサが配置され、スペーサに電子部品を収容するための孔が設けられている。スペーサも乾燥材より構成されてよい。
請求項（抜粋）：
トップシートとボトムシートとの間に挟まれた電子部品を密封包装するための包装材において、上記トップシートとボトムシートの少なくとも一方は乾燥材より構成されていることを特徴とする電子部品のための包装材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B65D 85/38 K
, B65D 73/02 K
