実装構造、光学センサモジュール及び光学センサモジュール実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-329377
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165414
出願日： 2002年11月13日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】本発明は接合部の応力を緩和して低抵抗化を可能とし、大型のフリップチップ実装を可能とする実装構造、光学センサモジュール及び光学センサモジュール実装構造を提供する。【解決手段】実装構造1は、ベアチップ4を基板2上に実装するが、ベアチップ4の電極と基板2の電極6を、ゴム状弾性樹脂に針形状導電性フィラーを含有する弾性導電接着剤3で接着接続する。したがって、低弾性率で低抵抗な弾性導電接着剤3で熱ストレスを吸収することができ、接続信頼性を向上させて、大型のフリップチップ実装を可能とすることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベアチップが基板上に実装されている実装構造において、前記ベアチップの電極と前記基板の電極が、ゴム状弾性樹脂に針形状導電性フィラーを含有する弾性導電接着剤で接着接続されていることを特徴とする実装構造。

IPC (2件)：

H01L21/60 , H01L27/14

FI (2件)：

H01L21/60 311S , H01L27/14 D

Fターム (18件)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118FA08 , 4M118GB01 , 4M118HA02 , 4M118HA05 , 4M118HA11 , 4M118HA26 , 4M118HA31 , 4M118HA32 , 5F044LL07 , 5F044LL11 , 5F044LL13 , 5F044LL15 , 5F044QQ02 , 5F044RR17 , 5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (9件)

異方性導電膜
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-166607 出願人：甲府カシオ株式会社, カシオ計算機株式会社
導電性接着剤、電子部品実装体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-020600 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-168698

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