特許

J-GLOBAL ID：200903034135005484

半導体装置と接続用はんだボール基部補強方法

発明者： 井上 雅彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-159776
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349185
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 はんだボールの周辺に厚膜塗布ができ、はんだボール上に樹脂がはい上がることがなく、コストの安い半導体装置と接続用はんだボール基部補強方法とを提供する。【解決手段】 半導体装置は集積回路素子が内部に封止されたパッケージ10と、パッケージ10の表面に形成された電極パッド11と、電極パッド11に接着されたはんだボール20と、アンダーフィル材を注入するためのアンダーフィル材ポッティング用開口部32とはんだボール用開口部33とが設けられパッケージ10との間隔を保持するためのスペーサ部31を有する絶縁板30と、パッケージ10と絶縁板30との間に充填されたアンダーフィル材40とを備える。

請求項（抜粋）：

電極パッドに接着された接続用のはんだボールの基部が補強された半導体装置であって、集積回路素子が内部に封止されたパッケージと、前記パッケージの表面に形成されている前記電極パッドと、前記電極パッドに接着された前記はんだボールと、前記パッケージと所定の間隔で保持され、アンダーフィル材を注入するための開口部とはんだボールを貫通させるための開口部とを有する絶縁板と、前記パッケージと前記絶縁板との間に充填されたアンダーフィル材と、を備えたことを特徴とする半導体装置。