特許

J-GLOBAL ID：200903034136717585

基板処理装置

発明者： 菅長 大輔 ,  井上 浩一 ,  星 辰也 ,  近藤 友喜
出願人/特許権者： 住友精密工業株式会社
代理人 (1件)： 生形 元重 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-164265
公開番号（公開出願番号）：特開2003-092284
出願日： 2002年06月05日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：

【要約】【課題】 エッチング液や剥離液等の薬液によって浸食を受ける基板を使用した場合に、その基板の裏面に局部浸食によってシミが発生するのを防止する。【解決手段】 薬液処理部の入口部分にディップ槽37を設ける。ディップ槽37は、基板100の搬送ラインより下方に配置され、薬液をオーバーフローさせて基板100の裏面全幅に接触させる。この薬液との接触によって一旦、基板100の裏面が均一に濡れると、その裏面が乾燥しない限り、薬液の回り込みや搬送ローラの接触によって薬液が基板100の裏面に局部的に付着しても、シミは発生しない。

請求項（抜粋）：

基板をほぼ水平方向へ搬送して複数の処理部に通過させ、各処理部で基板の表面に処理液を供給する搬送式の基板処理装置において、複数の処理部のうちの少なくとも1の処理部の入口部分に、基板の搬送ラインより下方に配置され、処理液をオーバーフローさせて基板の裏面全幅に接触させるディップ槽を設けたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 643

FI (3件)：

H01L 21/304 643 B ,  H01L 21/306 J ,  H01L 21/30 572 B

Fターム (7件)：

5F043DD13 ,  5F043DD30 ,  5F043EE07 ,  5F043EE36 ,  5F046MA02 ,  5F046MA03 ,  5F046MA10