特許

J-GLOBAL ID：200903034140841193

エポキシ樹脂組成物

発明者： 岡部 幸博
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-318703
公開番号（公開出願番号）：特開平7-173373
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月11日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂100重量部と、ビスマス系無機イオン交換体0.5〜10重量部及びMgxAly(OH)z(CO3)n・XH2O〔式中、x,y,z,n,Xは0.1以上の正数を表す〕で示される化合物0.5〜10重量部を予め溶融混合してなる溶融混合物、硬化剤及び無機充填材からなるエポキシ樹脂組成物。【効果】 エポキシ樹脂及びブロム化エポキシ樹脂から発生する遊離ハロゲンを効果的に捕らえ、不活性化できる。IC,LSIの耐湿性及び高温保管特性を大幅に向上させることができる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂100重量部と、ビスマス系無機イオン交換体0.5〜10重量部及びMgxAly(OH)z(CO3)n・XH2O〔式中、x,y,z,n,Xは0.1以上の正数を表す〕で示される化合物0.5〜10重量部を予め溶融混合してなる溶融混合物、(B)硬化剤及び(C)無機充填材を必須とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKV ,  C08G 59/20 NHN ,  C08K 3/26 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-157558
  
• 特開平4-048759
  
• 半導体封止用エポキシ組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-177038   出願人：東レ株式会社
• 特開昭61-163923