特許

J-GLOBAL ID：200903034141494560

電子部品供給装置およびその方法,電子部品供給装置用パレット

発明者： 岸田 晃
出願人/特許権者： 株式会社テンリュウテクニックス
代理人 (1件)： 加藤 静富 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-009886
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261894
出願日： 1997年01月23日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】実装部へのパレットの供給時間が可及的に短縮できると共に、装置の稼働中に蓄積手段に対してのパレットの交換を行なうことができる電子部品供給装置およびその方法,電子部品供給装置用パレットを提供する。【解決手段】電子部品実装機Sの近傍にパレットbを高さ方向へ多数積上げて保持させる蓄積手段1を設けて、この蓄積手段1と隣接させて該蓄積手段1における電子部品実装機側に、蓄積手段1のパレットbの取り出しと収納とを行なう中継手段2を設けると共に、この中継手段2と電子部品実装機Sとの間に該中継手段2と電子部品実装機Sの供給部mとを往復してパレットbを搬送する搬送手段3を設ける。

請求項（抜粋）：

電子部品実装機に対して電子部品を多数載置したパレットを出し入れ自在に対応させる電子部品供給装置にあって、電子部品実装機の近傍に設けて前記パレットを高さ方向へ多数積上げて保持させる蓄積手段と、この蓄積手段と隣接させて該蓄積手段における電子部品実装機側に設け、蓄積手段から一枚若しくは複数枚のパレットの取り出しと蓄積手段へ一枚若しくは複数枚のパレットの収納とを行なう中継手段と、この中継手段と電子部品実装機との間に設けて、該中継手段と電子部品実装機の供給部とを往復してパレットを搬送する搬送手段とを備えさせたことを特徴とする電子部品供給装置。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ,  B23P 19/00 302

FI (2件)：

H05K 13/02 D ,  B23P 19/00 302 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 物品供給装置の制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-337372   出願人：キヤノン株式会社
• 特開平4-023717
  
• トレイ供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-025855   出願人：ソニー株式会社
• 特開平2-265806