特許

J-GLOBAL ID：200903034141810755

ICのパッケージ体の分離方法およびその金型

発明者： デスモンド ティ
出願人/特許権者： 山形日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-141419
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008276
出願日： 1994年06月23日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】ハッケージ体10を分離するICのパッケージ体の分離方法およびその金型において、パッケージ体10に欠けなどを生じさせることなく個々のパッケージ体に分離できるとともに種々のサイズのパッケージ体やパッケージ体間のピッチが変っても適用できるようにする。【構成】多数個取りリードフレームのパッケージ体10間の樹脂部材11を把持しパッケージ体10を押上げピン6で押し傾け亀裂を入れ、しかる後、ポンチ9により樹脂部材11を破断除去する。また、ポンチ9の設定位置を移動することによりパッケージ体10のサイズやピッチが異なっても一型で済む。

請求項（抜粋）：

リードフレームに縦横に並べ搭載された複数の半導体チップを樹脂封止して形成される複数のICのパッケージ体と各該パッケージ体を連結する樹脂部材とを有する樹脂封止構成体における前記樹脂部材を切離して個々の前記パッケージ体に分離するICのパッケージ体の分離方法において、前記樹脂部材の伸びる方向に隣接する二つの前記パッケージ体のいずれかの該パッケージ体と前記樹脂部材との境界部に近い部分を挾持し、他の前記パッケージ体をいずれかの方向に押し前記パッケージ体と前記樹脂部材との前記境界部に亀裂を生じさせ、この亀裂が生じた部分の反対側の前記樹脂部材の部分を叩き該樹脂部材を破断除去することを特徴とするICのパッケージ体の分離方法。