積層コンデンサ及びモールドコンデンサ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-370598
公開番号（公開出願番号）：特開2006-179643
出願日： 2004年12月22日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：

【課題】小型化と高容量化を阻害することなく、高耐圧を実現することができる積層コンデンサ及びモールドコンデンサを提供する。【解決手段】積層コンデンサ1は、端まで延びる引出電極3が主面に形成された第1誘電体基板2A及び周囲が絶縁された浮き電極5が主面に形成された第2誘電体基板2Bが交互に積層されてなる積層体20と、積層体20の第1の方向で対向する2側面に設けられ引出電極3が接続する一対の外部電極4,4とを有する積層コンデンサ1であって、少なくとも浮き電極5は、第1の方向に直交し且つ積層方向に直交する第2の方向に少なくとも1箇所以上で分割されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

端まで延びる引出電極が主面に形成された第1誘電体基板及び周囲が絶縁された浮き電極が主面に形成された第2誘電体基板が交互に積層されてなる積層体と、前記積層体の第1の方向で対向する2側面に設けられ前記引出電極が接続する一対の外部電極とを有する積層コンデンサであって、前記浮き電極は、前記第1の方向に直交し且つ積層方向に直交する第2の方向に少なくとも1箇所以上で分割されていることを特徴とする積層コンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/12 , H01G 4/30

FI (3件)：

H01G4/12 352 , H01G4/12 349 , H01G4/30 301F

Fターム (12件)：

5E001AB03 , 5E001AC07 , 5E001AD02 , 5E001AH01 , 5E001AJ01 , 5E082AB03 , 5E082EE04 , 5E082EE13 , 5E082EE17 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082LL01

引用特許：

出願人引用 (1件)

積層セラミック電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-091808 出願人：株式会社村田製作所

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