特許
J-GLOBAL ID：200903034156182688
補強された圧電基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-327823
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163654
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 高周波に対応する圧電デバイス用の、薄板化を可能とする、補強された圧電基板の製造方法を提供する。【解決手段】 圧電基板1に補助基板2をオプティカルコンタクトする。補助基板2を支持体として圧電基板1を研磨し、次いで、圧電基板1側に、構造体3を接着し、補助基板2を剥離した後、圧電基板の両主面に励振電極5を形成する。この構成にすることにより、補助基板を支持体として圧電基板などの作業を行え、圧電基板の薄板化加工や、その後のハンドリングを容易にする。
請求項（抜粋）：
圧電基板と、該圧電基板にオプティカルコンタクトされた補助基板とからなる補強された圧電基板の製造方法において、(a)圧電基板と補助基板とをオプティカルコンタクトする工程と、(b)オプティカルコンタクトした状態で、圧電基板を所要厚みに研磨する工程と、(c)圧電基板に構造体を接着する工程と、(d)圧電基板にオプティカルコンタクトした補助基板を、加水分解を用いて剥離する工程と、(e)圧電基板の励振部に電極を形成する工程と、を具備することを特徴とする補強された圧電基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 3/02 B
, H01L 41/22 Z
