特許

J-GLOBAL ID：200903034157430790

電子機器のモジュール構造

発明者： 末松 雅春
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-311085
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148776
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 高価なEMIガスケットの使用量及び装着時間を半減し、安価に実施すると共に良好なシールド効果を得る。【解決手段】 プリント基板1にスリット1dを設け、プリント基板1を収める一方のシールドケース3の一部を、前記スリット1dを貫通して他方のシールドケース2に接触させると共に、両シールドケース2,3間にEMIガスケット6を装着することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

プリント基板にスリットを設け、プリント基板を収める一方のシールドケースの一部を、前記スリットを貫通して他方のシールドケースに接触させると共に、両シールドケース間にEMIガスケットを装着することを特徴とする電子機器のモジュール構造。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/00 ,  H05K 5/06

FI (3件)：

H05K 9/00 C ,  H01L 23/00 C ,  H05K 5/06 D