特許
J-GLOBAL ID:200903034166833610

デバイスの放熱板への取付装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 板谷 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-289119
公開番号(公開出願番号):特開平10-116946
出願日: 1996年10月11日
公開日(公表日): 1998年05月06日
要約:
【要約】【課題】 デバイスの放熱板への取付装置において、ビス止め方式を用いないで簡単に取り付けることを可能にして作業効率の向上が図れ、また、部材を減らしてコストの削減が図れるようにする。【解決手段】 脚部5a、5bを放熱板9の一対の穴10a、10bに嵌入すると、放熱板9の厚みに応じて掛止される掛止爪6a、6bの段位置が定まり、この段位置に応じて脚部5a、5bの撓み量が変化するため、放熱板9の厚みの差異にかかわらず、取付台2及び取付台2と放熱板9との間に挟着されたデバイス7のガタつきが防止される。押圧片3によりデバイス7を押圧する力も加わるため、デバイス7が安定して放熱板9に圧接された状態で、取付装置1を放熱板9にワンタッチで取り付けることができ、作業効率の向上とコスト削減が図れる。
請求項(抜粋):
デバイスを放熱板へ取り付けるための取付装置において、デバイスを放熱板に圧着するための樹脂成形された枠状の取付台と、前記取付台の下部に一体的に設けられた、可撓性を有する少なくとも一対の脚部とからなり、前記脚部を前記放熱板に設けられた少なくとも一対の穴に嵌入することにより、前記放熱板と取付台との間に前記デバイスを挟着した状態で該取付台が放熱板に固定されるようにしたことを特徴とするデバイスの放熱板への取付装置。
IPC (2件):
H01L 23/40 ,  H05K 7/12
FI (2件):
H01L 23/40 E ,  H05K 7/12 A

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