特許

J-GLOBAL ID：200903034168105069

層間絶縁膜の平坦化方法

発明者： 池田 利喜夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 土屋 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-103533
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291199
出願日： 1993年04月06日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 配線パターンの加工精度を向上させることができる様に、平坦度が極めて高く平坦度の均一性もよい層間絶縁膜を得る。【構成】 ウェハ21上で配線25をパターニングし、この配線25等を層間絶縁膜26で覆う。そして、電磁波27をウェハ21に照射し、配線25に発生させた渦電流31でジュール熱32を発生させる。このため、層間絶縁膜26のうちで配線25上の凸部26aのみが加熱されて流動化し、この凸部26aのみが重力によって凹部へ流れて、層間絶縁膜26が平坦化される。

請求項（抜粋）：

層間絶縁膜のうちで凸部のみを加熱してこの凸部を流動化させることによって、前記層間絶縁膜を平坦化することを特徴とする層間絶縁膜の平坦化方法。

IPC (4件)：

H01L 21/90 ,  H01L 21/26 ,  H01L 21/314 ,  H01L 21/3205