ケミカルメカニカルポリシングの連続処理システム

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322075
公開番号（公開出願番号）：特開平9-174420
出願日： 1996年10月28日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【課題】基板の汚染や破損のリスクを最小にしつつ、研磨のスループット、平坦性及び仕上の最適化を可能にする。【解決手段】本発明に従った構成では、多数の、例えば4つの、同一のウエハヘッドが、カルーセル支持板の中心支持体の周りに均等に分布するように設置される。中心で支持されるカルーセルフレームは、回転しているときは、ウエハヘッド及び基板を配置させる。ヘッドそれぞれは、独立して回転でき、また独立して、ヘッド板に形成されたスロットの中に、放射方向往復運動をすることが可能である。ウエハヘッドを保持するカルーセル組立体が縦に固定されているためポリシングパッドの表面からウエハを昇降させるためには、ウエハヘッドのウエハ受け面とカルーセルアームの縦固定支持体との間に相対運動をさせる必要がある。構成の1つでは、ウエハヘッドのウエハ受け面とウエハヘッドの頂部部材との間の相対運動により、必要な縦方向の運動が与えられる。

請求項（抜粋）：

基板をポリシングするための装置であって、ポリシングしようとする少なくとも2つの基板と、少なくとも2つの第2のポリシング面と、回転可能なカルーセルと、前記カルーセルから懸下し自身の上に前記基板のそれぞれを保持する少なくとも2つの第1の基板ヘッド組立体と、前記カルーセルにつながり前記カルーセルを動かして、前記基板ヘッドのうち選択された1つを前記ポリシング面のうち選択された1つの上に配置させる、配置部材と、を備える装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 F , H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-153266
特表平7-508685
特許第3913271号

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