特許
J-GLOBAL ID：200903034177322595
シリコンの回収方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-096957
公開番号（公開出願番号）：特開2001-278612
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤソーを用いたシリコン結晶の切削にて発生する廃スラリを処理し、高純度のシリコン粉を回収すること。【解決手段】 シリコン結晶をワイヤソーにより切削する際に生じる廃スラリを濾過し、スラッジを取り出す。このスラッジを有機溶剤で洗浄すると前記有機溶剤に分散剤が溶解するので、液分を分離することで該スラッジから分散剤が除去され、シリコンの切り粉、金属粉、砥粒を主成分とするケーキが得られる。そしてこのケーキを弗化水素及び無機酸からなる酸溶液で洗浄し、これを濾過して酸化珪素と金属分とを取り除く。そして水洗、乾燥の各工程を経て得られる塊状固形分を解砕し、粉状にする。この粉体は主としてシリコンと砥粒(炭化珪素)からなるため、各々の密度差を利用して分級し、高純度のシリコン粉を回収する。
請求項（抜粋）：
砥粒を分散剤に分散させてなるスラリを供給しながらシリコンの単結晶または多結晶を切断または研磨する処理にて排出される廃スラリに対して固液分離した後の固形分を用い、この固形分を有機溶剤により洗浄し、固形分に含まれる分散剤を除去する有機溶剤洗浄工程と、分散剤の除去が行われた後の固形分から酸化シリコン及び砥粒を除去して、シリコンを主成分とする粉体を得る分離工程と、を含むことを特徴とするシリコンの回収方法。
IPC (3件)：
C01B 33/02
, B01D 36/02
, B01D 45/02
C01B 33/02 Z
, B01D 36/02
, B01D 45/02
4D031AC04
, 4D066AA06
, 4D066AB10
, 4D066BA05
, 4D066BB10
, 4D066BB21
, 4D066BB23
, 4G072AA01
, 4G072BB05
, 4G072GG03
, 4G072HH01
, 4G072JJ15
, 4G072JJ18
, 4G072MM22
, 4G072MM23
, 4G072MM24
, 4G072MM28
, 4G072MM31
, 4G072UU01
