樹脂成形タイプの電子回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-165675
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022722
出願日： 1993年07月05日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】保護樹脂用のケースを必要としない樹脂成形タイプの電子回路装置を提供する。【構成】電子回路基板2や電子部品3を覆い、かつ電子回路基板2とコネクタ4とを一体的結合する保護樹脂6が、電子部品3を装着した電子回路基板2やコネクタ4が位置決めされた型内に、低圧成形法により流し込まれた樹脂材により構成されている。樹脂材は低圧成形法により型内に流し込まれるため、型内のすみずみまでいきわたるとともに、この低圧成形法では樹脂材が低圧で型内に注入されるため、電子部品3等に損傷は生じない。また、保護樹脂6用のケースも不要である。

請求項（抜粋）：

電子回路基板とこの電子回路基板に装着された電子部品とが保護樹脂で覆われるとともに、この保護樹脂により、この電子回路基板とその外部接続端子となるコネクタとが一体的に結合されている樹脂成形タイプの電子回路装置において、前記電子部品を装着した前記電子回路基板および前記コネクタが位置決めされた型内に低圧成形法により流し込まれた樹脂材により、前記保護樹脂が構成されていることを特徴とする樹脂成形タイプの電子回路装置。

IPC (6件)：

H05K 1/11 , B29C 45/14 , H05K 3/28 , H05K 5/00 , B29K105:20 , B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-291195
特公平5-033127
特公昭56-025783

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