特許

J-GLOBAL ID：200903034212068281

ボールグリッドアレイ型パッケージ及びそれを用いた実装構造

発明者： 永井 晃 ,  江口 州志 ,  荻野 雅彦 ,  赤星 晴夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-243646
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111473
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】高速,多ピン化を目的に本発明はボールグリッドアレイ構造を有する半導体パッケージ構造において、熱応力を低減するための低弾性率エラストマを比較的簡易に導入する方法を提供する。【構成】実装基板と電気的に接続するための端子がアレイ状にボールグリッド型を有する半導体パッケージ構造において、半導体素子11とボールグリッドアレイ端子との接続間に層間接続能を有するエラストマ12を用いて、半導体素子11と実装基板との熱膨張率差により発生する熱応力を緩和する。

請求項（抜粋）：

実装基板に対する接続端子がボールグリッドアレイ型の半導体パッケージ構造において、半導体素子とボールグリッドアレイ端子との接続間に層間接続能を有するエラストマを用いて、前記半導体素子と前記実装基板との熱膨張率差により発生する熱応力を緩和することを特徴とするボールグリッドアレイ型パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  C08G 77/04 NUA ,  H01L 23/14

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 Z