特許
J-GLOBAL ID:200903034212155176

サリサイド・プロセスに基づくCMOSセンサ中で使用するウエル-基板フォトダイオード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山川 政樹 (外5名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-502820
公開番号(公開出願番号):特表2002-505035
出願日: 1998年06月03日
公開日(公表日): 2002年02月12日
要約:
【要約】ウエル(203)-基板(200)ダイオードを光検出器として有する画像センサである。好ましい実施形態では、現在のサリサイド(CMOS)プロセスを利用して、この画像センサを製造する。ダイオード接合の上のフィールド酸化膜領域(207)は可視光に対して透明であり、したがって、このフォトダイオードを、非サリサイド・プロセスに基づいて製作したソース/ドレイン拡散-基板フォトダイオードを有するデバイスに劣らない量子効率にすることができる。フォトダイオードは、センサ・アレイの一部として、比較的修正していないデジタルCMOS製作プロセスを使用してデジタル回路と一体化することができる。さらに、ウエル-基板構造は、もう1つの同様のウエル中に構築したFETの特性にほぼ1次に悪影響を及ぼすことなくウエルを修正することによって、フォトダイオードの光学的性質を設計することができるようにする。
請求項(抜粋):
入射光信号を電気信号に変換するフォトダイオードであって、 第1の導電型の半導体材料の基板層と、 第2の導電型の半導体材料のウエルとを含み、ウエルが基板中に配置され、pn接合がそれらの間に定められ、ウエルと基板が前記フォトダイオードの感光領域となっているフォトダイオード。
IPC (3件):
H01L 27/146 ,  H01L 31/10 ,  H04N 1/028
FI (3件):
H04N 1/028 Z ,  H01L 27/14 A ,  H01L 31/10 E
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭58-177084
  • 特開平2-159890
  • 固体撮像装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-304570   出願人:株式会社日立製作所
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