特許

J-GLOBAL ID：200903034226838543

回路基板及び回路基板の製造方法

発明者： 山本 憲一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164760
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017050
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子を回路基板に実装する際に、接合強度を高め、高い信頼性で接合を得る回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】 回路基板6上の電極5には、半導体素子1に形成された突起電極3の形状に合致した凹部4を予め設けており、半導体素子1は回路基板6に対して位置決めを行った後に載置される。このとき、半導体素子1上の突起電極3が回路基板6上の電極5に設けられた凹部4に嵌合し、これにより、水平方向の応力に対して、高い接合強度が得られ、信頼性に優れた接合を得ることができる。

請求項（抜粋）：

基板上に導体ペーストを供給した後に焼成して電極を形成する回路基板において、基板上の電極に半導体素子の突起電極形状と合致した形状の凹部を形成したことを特徴とする回路基板。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/34 501

FI (6件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 A ,  H05K 3/12 D ,  H05K 3/22 Z ,  H05K 3/34 501 E