特許

J-GLOBAL ID：200903034234395669

回路基板とその製造方法

発明者： 鈴村 政毅 ,  橋本 文明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-216932
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033558
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】 本発明は多数の電子部品が高密度実装された回路基板とその製造方法において、放熱効果を高めることを目的とする。【解決手段】 電気絶縁性で熱伝導特性に優れる無機質フィラー70〜95重量部と、熱硬化性樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂組成物4.9〜28重量部と、溶剤0.1〜2重量部を含む未硬化状態では可撓性を有するシート1と、配線を形成するリードフレーム3を重ね合わせ低温度で加熱加圧し、リードフレーム3とシート1を一次一体成形し、その後回路的に不要なリードフレーム3部分をシート1と共に打ち抜き、さらに高温度で加熱加圧して孔部を埋設しつつ夫々を一体化する。

請求項（抜粋）：

シートと、このシートに重合されたリードフレームとを備え、前記シートは、無機質フィラー70〜95重量部と、少なくとも熱硬化性樹脂、硬化剤、および硬化促進剤を含む樹脂組成物5〜30重量部からなる混合物シートであって、前記リードフレームは、少なくとも前記シートと接合する一面側が粗面化された板体であり、複数の回路パターン間には前記シートを形成する樹脂層が浸入し、前記リードフレームの他面側において平面を形成している回路基板。

IPC (7件)：

H05K 1/03 610 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/04 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/38 ,  H05K 7/20

FI (7件)：

H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/02 F ,  H05K 3/04 B ,  H05K 3/20 Z ,  H05K 3/38 B ,  H05K 7/20 B ,  H01L 23/12 J

Fターム (30件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338CC01 ,  5E338CD40 ,  5E338EE02 ,  5E338EE27 ,  5E338EE32 ,  5E339BC02 ,  5E339BE02 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA16 ,  5E343AA33 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343DD55 ,  5E343DD56 ,  5E343DD57 ,  5E343DD62 ,  5E343EE43 ,  5E343FF21 ,  5E343FF23 ,  5E343GG04 ,  5E343GG16