特許

J-GLOBAL ID：200903034242103529

IC搭載発振器

発明者： 佐藤 元洋 ,  小山 裕吾
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 村上 友一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-299377
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109984
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 発振器製造工程において固有の高温加熱に対してのワイヤボンディング部分での接続不良を低減できる構造とする。【解決手段】 複数回の熱履歴を経て製造されるIC搭載発振器である。パッケージに内蔵されるICチップ14のワイヤボンディングパッド16を熱遮蔽と固溶反応防止用メタル層39を中間層に介在したアルミニウム層32、34によって形成した。

請求項（抜粋）：

複数回の熱履歴を経て製造されるIC搭載発振器であって、パッケージに内蔵されるICのワイヤボンディングパッドを熱遮蔽と固溶反応防止用メタル層を中間に介在したアルミニウム層によって形成したことを特徴とするIC搭載発振器。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/92 602 D

Fターム (6件)：

5F044EE04 ,  5F044EE06 ,  5F044EE11 ,  5F044EE13 ,  5F044EE14 ,  5F044EE21