特許

J-GLOBAL ID：200903034244533580

複合配線基板及びその製造方法

発明者： 工藤 康人
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-305541
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110240
出願日： 2001年10月01日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 安価で、高い信頼性を有する高密度配線に好適な複合配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 少なくとも片面に配線層を有する硬質プリント配線基板7と少なくとも片面に配線層を有するフレキシブル配線基板1とを、両基板の配線層間を電気的に接続するように配設された導電性ピラー6を有する絶縁性樹脂接着シート5を介して積層してなる複合配線基板において、全配線パターンが、高密度配線領域とその他の配線領域の2以上の配線領域に分割されて配置され、該フレキシブル配線基板が高密度配線領域に積層されていることを特徴とする複合配線基板、及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも片面に配線層を有する硬質プリント配線基板と少なくとも片面に配線層を有するフレキシブル配線基板とを、両基板の配線層間を電気的に接続するように配設された導電性ピラーを有する絶縁性樹脂接着シートを介して積層してなる複合配線基板において、全配線パターンが、高密度配線領域とその他の配線領域の2以上の配線領域に分割されて配置され、該フレキシブル配線基板が高密度配線領域に積層されていることを特徴とする複合配線基板。

FI (2件)：

H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 N

Fターム (14件)：

5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE44 ,  5E346FF13 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346HH32