特許
J-GLOBAL ID：200903034248995456
半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-275281
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104301
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】可塑化加圧法(混練押出機におけるスクリュ-収容シリンダ-の先端に樹脂供給通路部材を連結し、該シリンダ-内の硬化剤配合の混練溶融樹脂を樹脂供給通路部材を経てタブレット成形金型に押出圧力で注入し、加圧しながら成形する方法)で製造するタブレットのゲル化粒子の発生を抑制し、トランスファ-成形法により半導体チップをゲ-ト詰まり無くスム-ズに封止できるようにする。【構成】硬化剤配合の樹脂組成物溶融体を冷却固化してなるタブレットであって、タブレット中のゲル化粒子含有量がが60メッシュオンが0であり、100メッシュオンが10ppm以下である半導体封止用樹脂タブレット。
請求項（抜粋）：
硬化剤配合の樹脂組成物溶融体を冷却固化してなるタブレットであって、タブレット中のゲル化粒子含有量が60メッシュオンが0であり、100メッシュオンが10ppm以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂タブレット。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, C08J 5/00
, B29L 31:34
