特許
J-GLOBAL ID：200903034253120140
複合回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-132935
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335999
出願日： 1994年06月15日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、信号用回路導体と電力用回路導体とを備えた複合回路基板の製造方法に関し、無電解メッキ用触媒を含む耐熱性合成樹脂材に電力用回路導体のインサート成形加工を適用することにより、三次元構造も可能な生産性の優れた複合回路基板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 金型に、電力用回路導体1を装填し、無電解メッキ用触媒を含む耐熱性合成樹脂材を溶融注入し、電力用回路導体1を内蔵する絶縁基板5を形成し、絶縁基板5に信号回路パターンを除外したレジスト層7を形成したのち無電解メッキを施すことにより、絶縁基板5に信号回路導体を設けると共に、所定の信号回路導体と電力用回路導体とをスルーホール2を介して導通させてなる複合回路基板を形成するようにしている。
請求項（抜粋）：
射出成形用金型に、スルーホールを有する導電性金属板から成る電力用回路導体を装填した後、無電解メッキ用触媒を含む耐熱性合成樹脂材を溶融注入して電力用回路導体を内蔵する絶縁基板を形成し、該絶縁基板の表面に信号用回路パターンを除外したレジスト層を形成したのち無電解メッキを施すことにより、絶縁基板にメッキ層による信号用回路導体を設けると共に、所定の信号用回路導体と電力用回路導体とをスルーホールにおいてメッキ層を介して導通させてなる複合回路基板を形成することを特徴とする複合回路基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 1/02
, B29C 45/14
, H05K 3/00
, H05K 3/18
, H05K 3/42
, H05K 3/46
