導電性キャップ、電子部品及び導電性キャップの絶縁皮膜形成方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287217
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110925
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】基板上に搭載された電子部品素子を囲繞する導電性キャップであって、基板上の端子電極との接触に起因する短絡を確実に防止することができ、電子部品の小型化及び低背化を果たし得る導電性キャップを得る。【解決手段】少なくとも上面に端子電極5,6が形成されている基板2の上面2aに搭載された圧電素子4を囲繞するために、下方に開口3aを有し、該開口3a側から基板2の上面2aに固定される電子部品用導電性キャップ1であって、開口3aの端面3b及びその近傍に絶縁皮膜9が形成されている、導電性キャップ1。

請求項（抜粋）：

少なくとも上面に端子電極が形成されている基板の上面に搭載された電子部品素子を囲繞するために、下方に開口を有し、該開口側から前記基板の上面に固定される電子部品用導電性キャップであって、前記開口の端面及び該端面に連なる内外の側面における端面近傍部分に絶縁皮膜が形成されていることを特徴とする、導電性キャップ。

IPC (4件)：

H01L 23/02 , H01L 23/06 , H03H 3/02 , H03H 9/02

FI (4件)：

H01L 23/02 J , H01L 23/06 B , H03H 3/02 B , H03H 9/02 A

Fターム (8件)：

5J108EE03 , 5J108EE07 , 5J108EE18 , 5J108GG03 , 5J108GG08 , 5J108GG15 , 5J108GG16 , 5J108MM01

引用特許：

審査官引用 (1件)

圧電部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-272978 出願人：株式会社村田製作所

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