特許

J-GLOBAL ID：200903034257067138

板の静電接合方法

発明者： 深沢 直人 ,  池田 亜樹 ,  佐々木 光祐
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-182733
公開番号（公開出願番号）：特開平5-024201
出願日： 1991年07月24日
公開日（公表日）： 1993年02月02日
要約：

【要約】【目的】信頼性向上や歩留り率向上に基づく生産性向上,コスト低減などが図れるシリコン板とガラス板との静電接合方法を提供する。【構成】ガラス板と、これに当接すべきマイナス電極との間にダミーガラス板を介在させる。なお、?@マイナス電極を金または白金にする、?Aマイナス電極を、ダミーガラス板に形成された金または白金の薄膜にする、または?Bダミーガラス板に金または白金の薄膜を形成し、この薄膜とマイナス電極リード棒との間に薄膜の材質に符合させて金箔または白金箔を介在させる--が可能である。

請求項（抜粋）：

シリコン板とガラス板との静電方式による接合方法において、このガラス板と、これに当接すべきマイナス電極との間に、ダミーガラス板を介在させることを特徴とする板の静電接合方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-076237
  
• 特開平2-148713
  
• 特開平4-079272