特許

J-GLOBAL ID：200903034258326889

ポリエーテルケトン樹脂組成物および半導体ウエハ加工・処理用キャリア

発明者： 野村 秀夫 ,  前田 光男 ,  小林 忠康 ,  浅井 邦明
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-322756
公開番号（公開出願番号）：特開平8-253671
出願日： 1995年12月12日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【課題】剛性、寸法安定性および帯電防止性に優れた半導体ウエハ加工・処理用キャリア、およびこれらを与える成形性に優れたポリエーテルケトン樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ポリエーテルケトン樹脂95〜50重量%と液晶ポリエステル5〜50重量%からなる組成物100重量部に対して、平均繊維径5〜20μm、平均繊維長30〜500μmである炭素繊維5〜100重量部を配合してなり、表面固有抵抗値が108 〜1012Ωであるポリエーテルケトン樹脂組成物、及びこの樹脂組成物で成形された半導体ウエハ加工・処理用キャリア。

請求項（抜粋）：

ポリエーテルケトン樹脂95〜50重量%と液晶ポリエステル5〜50重量%からなる組成物100重量部に対して、平均繊維径が5〜20μm、平均繊維長が30〜500μmである炭素繊維5〜100重量部を配合してなる、ポリエーテルケトン樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 71/10 LQK ,  C08L 71/10 LQJ ,  C08K 7/06 ,  C08L 67/00 LPF ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68 ,  C08L 71/10 ,  C08L 67:00

FI (6件)：

C08L 71/10 LQK ,  C08L 71/10 LQJ ,  C08K 7/06 ,  C08L 67/00 LPF ,  H01L 21/68 T ,  H01L 21/30 566