特許
J-GLOBAL ID：200903034258855229

直接装填/脱着式半導体ウェハカセット装置および搬送システム

発明者：
ハワード イー. グルネス

ハワード イー. グルネス について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-002651
公開番号（公開出願番号）：特開平6-271004
出願日： 1994年01月14日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウェハカセットおよび搬送システムを提供する。【構成】 第1の可動ロボットハンドリング手段により第1の延長軸に沿って、第2の可動ロボットハンドリング手段により前記第1の延長軸と鋭角で交差する第2の延長軸に沿ってカセット10の異なった側からウェハの直接装填/脱着を容易にするための半導体カセット10と搬送システムであって、これはカセット10の中心で一致する所定の点でウェハプロセス装置のロードロックチャンバ内に固定した位置で配置されている。
請求項（抜粋）：
第1の既知幅を有する第1ロボットウェハ搬送翼部によって第1の方向に装填/脱着が可能であるとともに第1の軸に沿って可動であり、第2の既知幅を有する第2ロボットウェハ搬送翼部によって第2の方向に装填/脱着が可能であるとともに第2の軸に沿って可動であり、上記第2の軸は第1の軸と鋭角で実質的にウェハ支持部中心点で一致する交差点をもって交差するウェハカセットであって、上記中心点の第1側部に配置され、前記カセットの中へ装填される各ウェハの一端部を支持する少なくとも1つの第1ウェハ支持部と、上記中心点の第2側部に配置され、それぞれの前記ウェハの第2端部を支持する少なくとも1つの第2ウェハ支持部とを備え、前記第1および第2のウェハ支持部は前記第1および第2の軸に関連した位置に配置され、前記第1と第2の搬送翼部が前記カセットにウェハを装填および脱着するウェハカセット。
IPC (3件)：
B65G 1/00 537 ,  B65G 1/00 543 ,  H01L 21/68
引用特許：
審査官引用 (26件)
  • 特開平3-241853
  • 特開平4-108531
  • 特開平2-150046
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