特許
J-GLOBAL ID：200903034263215777
ウェット切削方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-106234
公開番号（公開出願番号）：特開2001-287134
出願日： 2000年04月07日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：
【要約】【課題】 従来の方法に比べて少量の切削液で切削できるようにしたウェット切削方法及び装置を提供する。【解決手段】 切削工具23のシャンク33に取付けられた切削用チップ34に、その背面側から切削面側に貫通する孔40を形成する。また、シャンク33にも上記孔40に連通する連通孔41を設け、この連通孔41に切削液供給管27を連結して、孔41、40を通して切削液を供給する。切削用チップ34の切削点39が切削液で濡れた状態となり、少量の切削液でも十分な潤滑効果が作用し、切削用チップ34の寿命を長くすることができる。また、切削液の使用量を少なくして切削廃液の処理コストを低減できる。なお、ワークから発生する連続切屑32に向けてレーザ光を照射するレーザ光照射手段を設けてもよい。
請求項（抜粋）：
切削工具の切削用チップに、その背面側から切削面側に貫通する孔を形成し、前記切削用チップがワークに当接する切削加工部に、前記孔を通して切削液を供給することを特徴とするウェット切削方法。
IPC (3件)：
B23Q 11/10
, B23Q 11/00
, B23B 27/10
B23Q 11/10 A
, B23Q 11/00 T
, B23B 27/10
3C011BB39
, 3C011EE02
, 3C011EE05
, 3C046BB07
