特許
J-GLOBAL ID：200903034264153422
導電性組成物及びそれを用いた配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-227015
公開番号（公開出願番号）：特開平10-069816
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】プリント基板の配線層に適用する導電性組成物は、電気抵抗が高く、また耐マイグレーション性の点でも不十分であった。【解決手段】銅、銀、金等の金属粒子98.8〜99.9重量%と、結合用有機樹脂0.1〜1.2重量%とからなり、前記金属粒子が、金属粒子全量に対して粒径6〜10μmの粗粒子を50〜90重量%、粒径1μm以下の微粒子を10〜50重量%の割合で含む導電性組成物を、少なくとも有機樹脂を含む絶縁性基板の表面に被着形成して低抵抗の配線層を形成する。特に、前記金属粒子として、銀を被覆した銅粒子を用いることにより、低抵抗化と耐マイグレーション性を高める。
請求項（抜粋）：
金属粒子98.8〜99.9重量%と、結合用有機樹脂0.1〜1.2重量%とからなり、前記金属粒子が、金属粒子全量に対して粒径6〜10μmの粗粒子を50〜90重量%、粒径1μm以下の微粒子を10〜50重量%の割合で含むことを特徴とする導電性組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B 1/02 A
, H05K 1/09 A
