特許

J-GLOBAL ID：200903034265027102

スピーカ装置およびその製造方法

発明者： 下川床 剛 ,  友枝 繁 ,  山本 敏広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-022319
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224879
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 本発明は携帯電話等に用いられる小型受話ユニット用として用いられるスピーカ装置に関するものであり、コストパフォーマンスに優れたスピーカ装置を提供するものである。【解決手段】 本発明のスピーカ装置は、少なくともフレーム1とマグネット2とプレート3からなる磁気回路と、この磁気回路の磁気ギャップにはめ込まれるとともに振動板6に支持されたボイスコイル5と、上記磁気回路に装着された端子板15とで構成されるスピーカユニットと、このスピーカユニットが装着されるとともに一端が上記端子挿入孔15bに挿入固着されて上記ボイスコイル5と電気的に導通するスプリング端子16aを一体に樹脂成形してなるプロテクタ16とで構成して、組立部品点数の削減を図り、生産性の向上を図れるものである。

請求項（抜粋）：

少なくとも磁気回路と、この磁気回路の磁気ギャップにはめ込まれるとともに振動板に支持されたボイスコイルと、このボイスコイルと接続され端子挿入孔近傍まで導出される電極を有する上記磁気回路に装着された端子板とで構成されるスピーカユニットと、上記振動板を覆うように上記磁気回路に装着されるとともに一端が上記端子挿入孔に挿入固着されて上記ボイスコイルと電気的に導通するスプリング端子を一体に樹脂成形してなるプロテクタとで構成されるスピーカ装置。

IPC (3件)：

H04R 1/06 310 ,  H04R 9/02 ,  H04R 31/00

FI (3件)：

H04R 1/06 310 ,  H04R 9/02 B ,  H04R 31/00 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• スピーカ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-035204   出願人：松下電器産業株式会社