特許

J-GLOBAL ID：200903034269106244

CCDパッケージ

発明者： 近藤 茂
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 小林 和憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248631
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077337
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 セラミック積層体に対するCCDチップの取付精度を高め、かつ光学系に対してCCDパッケージを高精度に位置決めできるようにする。【解決手段】 セラミック積層体13の外周面に、最上層のセラミック基板12aを除き、その積層方向に延びた複数本の溝19を形成する。溝19が形成された位置で、セラミック積層体13の下層側から照明光を照射して上層側から光学顕微鏡26で観察する。照明光は溝19を通って最上層のセラミック基板12aに達するから、光学顕微鏡で最上層のセラミック基板12aの外周縁Xによる陰影境界線X’を観察することができる。この陰影境界線X’の位置座標を基準にしてCCDチップ14の組み込み位置を決めることができる。

請求項（抜粋）：

複数のセラミック基板を積層させたセラミック積層体と、このセラミック積層体の上面からみた所定の位置にCCDチップが固定されたCCDパッケージにおいて、最上層のセラミック基板を除くセラミック積層体の外周面に、その積層方向に延びた複数本の溝を形成したことを特徴とするCCDパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/04

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 23/04 D

Fターム (5件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA08 ,  4M118BA10 ,  4M118HA02