ワークの表面を研削するための方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-191669
公開番号（公開出願番号）：特開2001-030149
出願日： 2000年06月26日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】長く引かれた、目に見える研削痕跡の形成を阻止する。【解決手段】半導体ウェーハ3および/または研削工具1を所定の軸線に沿って運動させることにより、半導体ウェーハ3を送り運動によって、回転する研削工具1と接触させ、研削工具1に振動線状運動5を実施させ、この場合、該第1の振動線状運動5を、送り運動4の軸線に対して直角に位置する軸線に沿って行う。

請求項（抜粋）：

ワークおよび/または研削工具を所定の軸線に沿って運動させることにより、ワークを送り運動によって、回転する研削工具と接触させて、回転するワークの表面を研削するための方法において、研削工具および/またはワークに振動線状運動を実施させ、この場合、該第1の振動線状運動を、送り運動の軸線に対して直角に位置する軸線に沿って行うことを特徴とする、ワークの表面を研削するための方法。

IPC (8件)：

B24B 7/04 , B24B 1/04 , B24B 7/24 , B24B 9/00 601 , B24B 9/08 , H01L 21/304 601 , H01L 21/304 621 , H01L 21/304 631

FI (8件)：

B24B 7/04 B , B24B 1/04 D , B24B 7/24 E , B24B 9/00 601 H , B24B 9/08 C , H01L 21/304 601 B , H01L 21/304 621 E , H01L 21/304 631

引用特許：

審査官引用 (10件)

テキスチャー装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-256084 出願人：三菱化学株式会社
ウエハ端面の鏡面加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-211226 出願人：アイエムティー株式会社, 日本ミクロコーティング株式会社
平面研削加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-149099 出願人：日本電装株式会社

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