特許
J-GLOBAL ID：200903034272390328
配線回路成形基板及びインバータ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-274032
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125151
出願日： 1992年10月13日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】放熱を必要とする電気部品を他の大型の電気部品とともに配線回路成形基板上に3次元的に配置し小形化を図るとともに信頼性の高いはんだ接合を行う。【構成】配線回路成形基板1a,1b上に大電流を扱う大型の電気部品2およびインバータモジュール4などが配置されている。この配線回路成形基板1aと配線回路成形基板1bは曲げ成形により3次元形状をなし、ケース内の底面および一側面にそれぞれ配置され、ケース内の他側面には制御基板3が配置される。また、配線回路成形基板1bが配置されるケース内の一側面には放熱フィン6が配置され、放熱の必要なインバータモジュール4などが取り付けられる。
請求項（抜粋）：
大電流を扱う大型の電気部品を有し、同一ケース内に各部品が収納されてユニット化されたインバータ装置の基板において、前記大電流を扱う大型の電気部品が配置される銅もしくは導電性金属のプレート状回路パターンが成形樹脂層によって被覆されてなる配線回路成形基板と基板はんだ付面のはんだ接合部近傍に回路パターンの露出部を設けたことを特徴とする配線回路成形基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H02M 7/04
, H02M 7/48
, H05K 7/20
