特許

J-GLOBAL ID：200903034275927810

金属ベース基板の製造方法

発明者： 森 光正 ,  小原 雅信 ,  森広 喜之 ,  御福 英史 ,  田中 篤司
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-162549
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041578
出願日： 1991年07月03日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】【目的】 金属基板に形成された微小な径のスルーホールに対しても、その壁面に所望の厚みで耐熱性絶縁樹脂層を形成することのできる金属ベース基板の製造方法を得ることを目的とする。【構成】 金属基板11に複数個のスルーホール13を形成し、この金属基板11の面に耐熱性絶縁樹脂ワニス14を塗布するとともにスルーホール13内に耐熱性絶縁樹脂ワニス14を充填し、その後金属基板11に向かってガス15を吹き付けることにより、スルーホール13の壁面に前記耐熱性絶縁樹脂ワニス14を付着した状態でスルーホール13を貫通させ、次に耐熱性絶縁樹脂ワニス14を硬化させて金属基板11の面およびスルーホール13の壁面に耐熱性絶縁樹脂層12を形成する。

請求項（抜粋）：

金属基板に複数個の貫通孔を形成し、この金属基板の面に耐熱性絶縁樹脂ワニスを塗布するとともに前記貫通孔内に耐熱性絶縁樹脂ワニスを充填し、その後前記金属基板に向かってガスを吹き付けることにより、前記貫通孔の壁面に前記耐熱性絶縁樹脂ワニスを付着した状態で貫通孔を形成させ、次に前記耐熱性絶縁樹脂ワニスを硬化させて前記金属基板の面および前記貫通孔の壁面に耐熱性絶縁樹脂層を形成したことを特徴とする金属ベース基板の製造方法。