特許
J-GLOBAL ID：200903034278673259
多層フレキシブル実装基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-166714
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335714
出願日： 1992年06月03日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 格別の電気絶縁部材などを設けることなく、フレキシブル基板上に実装された電子部品を他の部分に配置された電子部品から電気絶縁した多層フレキシブル実装基板を提供する。【構成】 2枚の対面したリジッド基板20の間でフレキシブル基板10を3層に折り重ね、その両端部で2枚のリジッド基板にそれぞれコネクタ22を介して電気的に接続する。リジッド基板の表裏の面及び2層目のフレキシブル基板の表裏の面に電子/電気部品14、21が実装されている。これにより限られた空間内に電子/電気部品をより稠密に実装できる。フレキシブル基板10は、2層の電気絶縁体とその間に介在する導体とからなる積層複合テープ状の柔軟な配線基板である。フレキシブル基板の第2層に配置された電子部品は、電子部品を配置していないフレキシブル基板の第1層と第3層によりリジッド基板20上の電子部品21などの他の電子部品から電気的に遮断される。
請求項（抜粋）：
2層の電気絶縁層とその間に介設された導体とからなる柔軟な積層複合テープ状のフレキシブル基板によって第1及び第2の基板を接続する多層フレキシブル実装基板において、上記フレキシブル基板を3層以上の奇数層を形成するように折り重ね、偶数層目の上記フレキシブル基板の表裏の面の少なくとも一方に電子及び又は電気部品が実装されていることを特徴とする多層フレキシブル実装基板。
IPC (2件)：
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